ABF载板(Ajinomoto Build-up Film Substrate)作为高端芯片封装的核心材料,正处于国产替代的关键转折点。这种以日本味之素公司开发的ABF绝缘膜为核心材料的封装基板,是AI芯片、CPU、GPU等高端算力芯片先进封装的关键载体。在当前全球AI算力需求爆发和地缘政治博弈加剧的背景下,ABF载板的国产化...
$Arm Holdings(ARM)$ GEMINI: 這兩個問題直擊 Arm 轉型過程中的財務痛點。簡單來說:硬體會拉低毛利率(但推高營收),而存儲漲價對手機 IP 收入的影響則呈現「量縮價保」的拉鋸。 以下為詳細拆解: 1. 自研 CPU 是否會拉低 Arm 的毛利率? 答案是:肯定會。 模式差異:...