先进封装

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近日高带宽内存（HBM）供应已成为中美技术竞争和贸易谈判中的一个关键焦点。简单来说，美国对HBM的出口限制直接制约了中国发展先进人工智能的能力，而中国则将解除这一限制作为贸易谈判的核心条件之一，并于近日开始对先进制程和HBM生产有关的稀土限制出口作为条件回应。
美国封锁H...

$洪田股份(SH603800)$
科普贴，内容来自网络
一、HL-P20：
面向 PCB 领域（HDI & FPC）
对应市场：印刷电路板（PCB）中的高密度互连板（HDI） 和柔性电路板（FPC）。
市场规模分析：
整体PCB市场：这是一个非常成熟的千亿级别的全球市场。根据行业报告（如Prismark等...

半导体我以后准备减少关注了。
我自己目前拿着的就是物联网端侧芯片和功率半导体芯片，这两个行业我认为中国可以做到世界第一，所以不是瞎炒作。
其他细分领域半导体瞎炒作太多，你做不到世界第一，你是很难赚钱的。
半导体两极分化比很多行业更严重。
现在大家情绪火热，不考虑业...

$长川科技(SZ300604)$ 长川科技与通富微电的合作明确且深入，通富微电明确将长川科技列为国产设备供应商，并已通过其先进封装测试设备的验证。

原创：大A逻辑分析
【重要提示】本号的个股分析仅为个人的逻辑分享，不作为个股推荐依据，请勿依此交易。股市有风险，投资需谨慎。
通富微电
一 公司简介
1990 年石明达临危受命
接手特困企业南通市晶体管厂，
1994 年建成首条集成电路
封装生产线实现扭亏；
19...

首先表明观点，科技必然是本轮牛市的主线，半导体个股调整对于板块持仓较低的投资者来说是一次绝好的调仓机会，半导体指数经历了8月和9月连续大涨，很多个股都有50%以上收益，目前进入调整期，个人预判在最晚在Q3财报季之前就结束了，如果连续走5%这种大幅杀跌，那可能几天就结束了。
今年Q2，...

AI时代存储芯片成核心瓶颈，HBM凭超高带宽、低功耗等特性成AI芯片主流选择。美光称HBM供不应求将加剧，DRAM库存低于目标、NAND库存下滑，2026年HBM出货增速将超整体DRAM，2026年HBM3E产能多与客户定好，HBM4供应“非常紧张”。华为也宣布，昇腾950PR起用自研HBM，昇腾950搭HiBL 1.0，昇腾950DT升级...

正宗先进封装龙头---通富微电！最早是在8月25号分析一次。
公司是是先进封装龙头，公司的核心业务是集成电路封装测试，包括框架类封装、基板类封装和圆片类封装等九大封装品种，产品线十分丰富！
营收结构上，2024年上半年集成电路封装业务占比为96.78%，业务集中度较高
从g内竞争格局...

结论：本次公告充分展示了戈碧迦不再只是一家传统的工艺玻璃制造商，而是已经成功转型为在半导体封装材料和消费电子盖板材料两大高成长赛道均实现关键技术突破和商业化落地的科技型材料企业。其“国内唯一”的量产地位、“全产业链自主”的技术底气以及“前瞻卡位”的战略眼光，共同构成了公司强大...

长电科技，国内封测龙头，业务分散，和国外大厂还有国内的厂商都有合作。目前毛利率较低主要受一些老业务拖累，投入研发的金额极高，目前公司已经在布局先进封装业务，毛利率有望改善。
买入长电科技，主要有三个点。
1.受益于半导体行业回暖，封测环节必然会有相应的增量。
2.长电积...

鸿海先进封装玻璃基板实现技术突破
近日，据《经济日报》报道，鸿海集团旗下的玻璃工厂正达在CoWoS先进封装玻璃基板领域成功攻坚，取得技术突破，预计将在明后年陆续开启该产品的交付工作；与此同时，全球玻璃基板领域的龙头企业康宁主动向正达寻求合作，未来或将推动正达业绩实现上扬。

$佰维存储(SH688525)$ 关于佰维存储、江波龙和德明利这三家公司的库存与未来成长性，它们的情况确实各有侧重。下面这个表格汇总了它们在库存和核心成长方向上的关键信息，可以帮助你快速了解概况。
公司名称近期库存情况核心成长方向佰维存储-6

HBM是人工智能 (AI) 应用的核心部件，随着这种内存芯片显著提升数据中心的数据处理速度，其需求也迅猛增长。
HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈，GPU性能提升推动HBM技术不断升级。
分析预测，鉴于明年存储领域可能出现供需失衡，内存芯片行业将迎来 “超级周期...

$凯盛科技(SH600552)$
凯盛科技UTG与TGV：双轮驱动，开启柔性显示与先进封装新纪元
在消费电子与半导体产业加速迭代的大背景下，材料创新已成为技术突破的关键一环。凯盛科技依托中国建材集团雄厚的科研与产业资源，围绕“显示+半导体”双主线，打造出超薄柔性玻璃（UTG）和玻璃通孔三维互...

$通富微电(SZ002156)$ $AMD(AMD)$
AMD与OpenAI合作对通富微电的影响分析
一、订单传导的确定性
AMD与OpenAI签署的协议涉及未来数年部署6GW的AI算力基础设施，预计带来数百亿美元新增收入。作为AMD第一大封测供应商（占其订单80%以上），通富微电将直接受益：
1.订单占比：AMD当前...

美股AMD和Wolfspeed（WOLF）股价的飙升对A股半导体公司的炒作逻辑具有显著的启示作用，同时也对低标半导体公司如芯联集成（688469.SH）、国星光电（002449.SZ）等产生了结构性影响。以下从市场逻辑、产业链传导和企业层面展开分析：
一、美股半导体公司上涨的核心驱动力
1. AMD：AI算力革...

来，统一回复：
国产半导体的设备、先进封装、存储，都已经是明牌的景气周期。
其中存储跟封装都已经开始涨价了，这个不限于国产半导体，而是全球一起的周期。
设备的逻辑跟封装是一致的，下游先进产能严重不足，全球都不足，都在大幅扩产。
这样衍生开来，半导体材料也是一样的受...

【ABM光刻机及先进封装核心设备生产基地项目落户佛山】据佛山政府网，9月30日，佛山市人民政府、顺德区人民政府与ABM公司签订合作协议，年产百台（套）光刻机及先进封装核心设备生产基地项目落户佛山。市委副书记、市长白涛，ABM公司董事长吴玷、总经理Zaheed S.Karim出席签约仪式。

据了解，阿里巴巴投入大量资金搞CPO技术，采用2.5D先进封装，快速实现量产。

回复@学做龙头的叮当: 那先进封装同排的通富微电和长电怎么说，我不是很明白他们和深科技的具体差异，能解释一下吗？因为我倒是认为他们会交替接棒，完成这波上涨//@学做龙头的叮当:回复@葡萄Wong:看好先进封装+存储，这次半导体的新叙事是Ai，Ai哪里带来增量资金就吵哪里，计算器按起来