先进封装

如果说2025年是半导体行业的“复苏之年”，那么2026年开年这一波行情，基本已经可以确立为“利润兑现之年”。
市场的风向标转得非常快，前几个月大家还在紧盯上游的晶圆代工涨价，而最近几天，一个更关键的信号出现了——涨价潮已经全面传导到了封测环节。这不仅仅是单一环节的波动，而是整个...

前言
一支完整的光模块由 三大部件构成 —— 光引擎 （负责光电信号转换，含激光器、探测器、驱动芯片等核心器件）、 PCBA （承载器件互联、信号调控与供电管理，是光模块的电气核心）、 无源连接器 （含光纤接口、金属外壳等，保障信号对外传输与物理防护）。三者协同发力，决定了光模块的...

中芯国际成立先进封装部门摸着台积电过河
中芯国际先进封装研究院在上海总部揭牌，上海市委常委、副市长陈杰与中芯国际董事长刘训峰共同出席，工信部、上海市相关负责人及清华、复旦专家团队到场见证。

$中芯国际(00981)$ 中芯那个先进封装研究所的新闻，等于中芯介入先进封装的官宣了，而按我们的做事方式，那就肯定不是现在才介入，其实很简单，现在做Ai芯片必须先进封装，而晶圆厂比独立封装厂更适合自己介入先进封测，积电就是样板，独立封装厂都是吃积电外溢的单子，而更重要的一点是，你什么时...

2026年1月20日发布《2025年年度业绩预告》后，$芯碁微装(SH688630)$ 与机构进行了交流，内容价值较高，目前没在雪球上看到要点总结，遂总结如下。总体而言，芯碁微装处于成熟业务（PCB曝光设备）高增长+新业务（先进封装设备、IC载板设备、激光钻孔设备）爆发式增长的阶段，未来几年必定“大鹏一日...

太专业了 其实真正像贺这样的产业资本 看中的就是协同 高纯石英砂是先进封装所需的材料之一 后道光刻机是先进封装的核心装备 其实公开信息上还有很多耐人寻味的线索 结合芯上微装的动作一步一步去看

关于碳化硅
随台积电Q4超预期，A股SiC板块作为核心映射集体大涨，其中天岳先进、三安光电、宇晶股份纷纷涨停，晶升股份、晶盛机电等也大涨。为什么台积电在A股的核心映射是SiC因为SiC有望成为CoWoS先进封装的新一代核心材料，这是A股产业链第一次有望深度参与台积电的核心环节。
1、为什么...

$芯碁微装(SH688630)$
今晚的会议太多料了。。一片欣欣向荣
26年变化很大，业绩有保障。先进封装会逐步被市场认知，研究难度确实不小（什么cowos-l就不说了，cowop、copos、plp、sow，太多了），但总会被认知。
27年可能会大超预期，先进封装，IC载板，激光钻孔被上游核心...

$新易盛(SZ300502)$ $中际旭创(SZ300308)$ $天孚通信(SZ300394)$
我已访问您提供的Lumentum 2025财年第四季度电话会议链接，并定位到了相关发言。以下是其核心内容的 精准翻译 和 深度分析 。
1. 核心发言原文翻译
时间戳：约 32分15秒 - 33分40秒
发言人：Lumentum 高管
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1、封测厂商产能梯队与扩产
封测厂商产能梯队划分：国内2.5D封测厂商可按批量生产进度、产能状况及商业化进展分为三个梯队。第一梯队为2025年实现批量生产并形成一定营收的厂商，仅包括和盛、通富：和盛具备120万颗/年的COMS产品产能，通富拥有30万颗/年的2.5D COMS封装产能，二者均以硅中间层...

$深科技(SZ000021)$ $长电科技(SH600584)$ $太极实业(SH600667)$
封测涨价慢…业绩传导也慢…
四季度想像卖存货的模组厂那样突然爆炸？大概率不现实。封测这个行业的利润结构，决定了它从来都不是靠“库存重估”吃饭的。
它赚的钱，更接近一种制造业逻辑：是一层一层往上传导的，而不...

$东威科技(SH688700)$ 我很诧异，pcb设备里估值最低的那一档，如果说芯碁的先进封装是加分项，那么你的光伏镀铜设备更是第二曲线

先进封装这里很像之前的存储beta 后续会不会扩散到先进封装的设备上 另外感觉shjw这里也是一个助攻

1:什么是封装以及先进封装?该环节大概能占据存储这一类芯片多大的价值量?
封装是将晶圆切割后贴装到IC载板，再经塑封形成芯片的过程。以存储领域为例，美光、海力士、三星、长江存储等企业生产的12寸晶圆，无法直接用于终端设备，需经过切割、贴装、塑封等工序，形成黑色芯片形态。传统封装主...

前言：算力芯片推动先进封装需求，台积电产能几乎被海外巨头垄断，供需缺口巨大；日月光近期上调封测价格。
一. 半导体封装
半导体制造分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。
封装的目的是将晶圆切割后的裸芯片（Die）转换为可安装、可使用的成品芯片，起到机械保护、电气连接、...

台积电最先进制程产能争夺正式打响。全球科技巨头加速涌入2nm工艺节点，该产能已被全数预订，而先进封装供应同步收紧，凸显AI与移动芯片需求叠加对半导体供应链的持续挤压。
英伟达CEO黄仁勋1月31日晚间宴请核心供应链高管时表示，台积电今年必须全力运转，直接点出先进制程产能紧张现状。这...

后摩尔时代，一片2nm芯片设计成本飙至7.25亿美元，是65nm的25倍；建一座5纳米芯片厂的投资是20纳米的5倍。指数级增长的成本，使得单纯依靠制程微缩来提升性能的“边际效益”急剧下降
巨头都在干啥？
美光科技近日收购晶圆厂，剑指HBM先进封装自主权
马斯克被曝计划自建封装产线，意图...

最近，据韩国媒体报道，三星的存储芯片价格在一季度大涨100%，可以说大大超乎市场的预期了。
而这对于存储芯片产业链公司，也是一大利好。毕竟价涨量增，产业链处于景气期。
那么，今天就来看看存储芯片产业链中的最近较为活跃的四家小龙头，其优势亮点，以及谁的潜力更大。
华天科技...

最近对长电科技很入迷，积极分享有关长电科技，记录炒股日常。
长电科技一飞冲天逻辑是：长电科技在 AI/HBM 封测上已形成“XDFOI 平台 + 2.5D/3D 异构集成 + HBM 多层堆叠量产 + 车规/CPO 协同”的全栈能力，核心优势在于 大尺寸/高密度量产良率（98%+）、国内唯一绑定国际 HBM 大厂、以及先进...

半导体相关重点公司：
1、强力新材 ——高端材料突破核心逻辑：专注于高端光刻胶专用化学品，其光敏聚酰亚胺（PSPI）是先进封装（如Fan-Out， 2.5D/3D）中的关键介电材料，长期被日美企业垄断。公司在此领域的研发突破，是打入高端封装供应链、实现国产替代从0到1的关键，具备极高的战略价值和...