先进封装

近期台積電CoWoS先進封裝產能高度吃緊，僅AI晶片龍頭能大量包產，其他ASIC及二線AI晶片業者難以爭取足夠產能。市場傳聞，英特爾EMIB先進封裝成為替代選項，網通晶片大廠Marvell及聯發科積極嘗試，甚至考慮「前段投片台積電、後段找英特爾」的新模式。
英特爾EMIB技術價格實惠、散熱優異，適合...

$天岳先进(SH688234)$ 这公司明年期待值挺高的。英伟达CoWoS先进封装材料(基板）+多家大厂Ai眼镜光波导镜片。

202512/15
FormFactor 通过收购 Keystone Photonics 扩展其硅光子测试能力
FormFactor Expands Silicon Photonics Test Capabilities With Acquisition of Keystone Photonics
加州利弗莫尔——（Globe Newswire，2025 年 12 月 15 日）——领先的半导体测试与测量设备供应商 FormFac...

$艾森股份(SH688720)$ 今天炒昇腾950，盛合晶微是御用hbm先进封装，艾森给盛合晶微供货，叠加盛合晶微ipo在即。国产hbm里面艾森的先进封装光刻胶具有唯一性。

据TrendForce 报道，谷歌已经决定在 2027 年的 TPU v9 AI 芯片上试用英特尔的 EMIB 先进封装技术，Meta 也在积极评估把自家 MTIA AI 芯片交给英特尔 EMIB 封装。消息一出，英特尔股价当日涨超10%。

$上海新阳(SZ300236)$
合肥一期24年底开始投产，25年4月份公布24年财报的时间同时就宣布了利用合肥一期预留厂房空间及附属设施进行扩产，怎么了哪么急？罕见啊！结合财报理解就不奇怪了，电镀液及添加剂连续几年营收同比增长超50%，先进封装电镀材料24年同比增长116%，合肥一期电镀液产能布局...

走台积电和英特尔先进逻辑+先进封装逻辑？
如果存储扩产逻辑应该是KLA+LAM
这波明显应用材料+asml组合不讲道理

博通在12月12号电话会议承认：先进封装（CoWoS、多芯片封装）正在成为关键约束，他们在新加坡建设先进封装产能，目的不是为了降成本，而是为了“供应链安全与交付确定性”。今天就科普一下“先进封装”，以及A股市场上哪些公司参与了这个环节。
先进封装：让芯片“积木”搭出未来算力
当晶...

根据您提供的多份文档内容，EMIB（嵌入式多芯片互连桥）封装的投资机会主要集中在上游的设备和材料环节，因为EMIB是一项由英特尔主导的先进封装技术，其核心产能和订单集中在英特尔自身。
以下是基于文档梳理的、与EMIB强相关的投资标的和逻辑：
核心结论
EMIB封装的投资机会并非直接...

$华懋科技(SH603306)$ 华懋科技入股中科智芯补全CPO 闭环，整机能力落地开启，头部竞争核心观点。
华懋科技通过4.16%股权入股中科智芯，实现”富创优越(PCBA环节)+中科智芯(先进封装环节)“协同，精准补全CPO(光电共封装)整机生产核心链路。双方技术指标完全匹配
1.6T CPO 量产要求，协同...

最近在关注先进封装，就是封测厂的业务，也就是芯片制造里的后道，前道就是晶圆厂用光刻机生产芯片，但是只是半成品，就是die。现在各种功能芯片都不是单一一块die，往往都是多块die通过chiplet封装在一个基板上面的大chip，也是从2D-2.5D-3D封装这样发展。封测厂和晶圆厂一样是重资产业务，但是国...

台积电2nm、3nm先进制程及SoIC、CoWoS先进封装产能都已经被预订一空。由于先进封装产能满载，台积电正扩大委外转单，日月光投控旗下日月光半导体和矽品获得转单，近期砸重金扩产并购置设备。
评：最近台积电cowos产能预期一直在上调，现在这是谁又偷偷加单给加爆了

【华懋科技|历史新高点评】不仅OCS超预期，CPO和先进封装也超预期！！！-20251212
2025年12月11日企查查显示：华懋科技入股江苏中科智芯集成科技有限公司，先进封装和CPO业务持续加速！
中科智芯公司简介：
1、核心业务：包括集成电路晶圆级先进封装技术的研发、生产与销售。
2、...

回复@哈撮戳的: 不考虑Ai眼镜的增量和其它，英伟达如果确定了用碳化硅做CoWoS先进封装全球现有的产能就不够了。//@哈撮戳的:回复@霸蛮invest:碳化硅主要还是应该考虑GPU和CPO散热，毕竟这两个比较贵用得起，而且这两个做起来产能恐怕不够了，mems哪些恐怕还是需要考虑性价比。

PCB电子布涨价：
一、事件
T-glass 需求火爆导致断货，日本旭化成全面停产e-glass保供t-glass，产业里面非常重视，后续极可能掀起全面涨价，份额也大概率向国内 宏和、中材科技 等公司转移。
目前CTE布：涨价显著，当前价格150-200元，由宏和带头涨价。
二、逻辑简要说明
Low ...

【台积电先进封装产能紧张 英伟达抢占明年过半份额】据一份报告指出，主要供应商台积电目前的先进封装产能已经全部预定完毕，其中英伟达占到超一半的份额。台积电的CoWoS先进封装解决方案一直是行业内最受青睐的技术，然而，供应链消息人士此前指出，台积电无法满足行业不断增长的封装需求，决定将...

“十五五”规划作为勾勒国家未来五年的战略蓝图，其方向与重点将直接决定未来的核心投资主线。从被视为终极方案的固态电池，到开启通用场景的人形机器人，再到现代工业根基的半导体，无一不是关乎国运的战略高地。 我们前日剖析了固态电池的前沿突破，昨日梳理了人形机器人的产业变革，今日将最终...

趁着女大入股新思也没涨，学习一下
是的，EMIB和EDA有非常紧密和重要的关系。这种关系在先进封装时代变得尤为关键。
简单来说，EMIB是一种先进的封装技术，而EDA是设计和实现这种技术所必需的软件工具。没有EDA工具，就无法设计出基于EMIB封装的芯片。
核心关系：从“芯片设计”到“系...

$沃格光电(SH603773)$
研究了一下沃格的玻璃基板，原来是替代有机塑料基板的，未来AI芯片板卡大部分都要换成玻璃基板，确实非常有潜力。
【玻璃基板成为先进封装优选载体，通格微产能持续投入。随AI算力芯片持续向大尺寸、高集成度演进，封装基板亦向大尺寸、高叠层方向发展，封装芯片由...

天岳先进
在2025年三季度业绩说明会上，天岳先进的问答环节暗藏重要信息：一是公司已实质性推动碳化硅材料在CoWoS封装技术中的应用，二是在行业价格下行压力下，公司毛利率逆势提升近8个百分点背后的公司业务动态；
从“不便透露”到“深化协作”的台积电线索
业绩说明会上，关于与台...