先进封装

作为雪球平台上持续聚焦 AIDC 全光网络领域的创作者，过去一年间，我始终致力于系统分享相关知识。但观察下来，仍有不少朋友对这一领域的理解不够透彻，存在认知模糊的情况。今天我特别梳理了一个极简版本的图示，力求直观清晰地呈现核心逻辑。
AI集群Scale-out全光网络
1、DCI （DC Inter...

背景知识（CPO、光模块）
浑水摸鱼
CPO和光模块，完全是两种不同的物种，稍微有点常识的人都知道。同时，CPO是2.5D/3D半导体先进封装，属于半导体产业链，跟光模块的JDM制造业，相隔遥远，基本没有交集个可能。
但是，国内各大著名Mass Media却张冠李戴，硬生生地给光模块行业套上CPO...

周5国产算力集体拉升，寒武纪 海光信息涨停。
周6全通教育上了热搜，大家在把寒武纪和全通教育做类比，典型的犹豫中上涨。不要去diss热门股，应该埋头苦干 多看几个公司 万一风刮过来了呢。狭隘的价投，是对复杂世界认知不足的体现。
token调用量数据陆续出来了，一年时间谷歌增长100倍 字...

国产算力和自主可控是半导体产业的长期核心战略主线。
在中美关于AI算力芯片形势反复的背景下，国内大模型厂商和互联网公司未来有望持续扩大国产芯片的采购和应用比例。
从产业生态来看，芯片环节与产业链设备和材料相关体系形成紧密的协同发展格局。
在下游国内大厂先进制程扩产背景...

回复@无壳蜗牛123: 中国PCB光刻设备龙头，还有上市公司唯一的先进封装设备产品。
产品全是受益于AI算力的发展。还有国产替代的估值提升故事。
2021年光伏设备奥特维、迈为哪个不是100倍起步？这芯碁比它们差吗？
还估算啥利润？每个季度跟踪资产负债表就行了。。//@无壳蜗牛123:回复@...

$沃格光电(SH603773)$
这是一份关于玻璃基+TGV的深度报告，全文看不到。
玻璃基板的国内外企业布局
随着高性能计算、人工智能和5G技术的迅猛发展，硅基材料的物理极限逐渐显现，散热瓶颈、信号延迟和成本压力严重制约芯片性能提升。在此背景下，玻璃基板凭借卓越的物理化学特性，成为...

$润欣科技(SZ300493)$ 跟踪研究这个公司很久了，觉得还是得写一下这个公司，等以后翻倍可以回看现在的内容，来进行验证。
为什么想买它（三根主线）
业务结构在“变厚”——自研/定制芯片放量
公司在传统优质分销盘子上，正把利润曲线拐向“自研/定制”。2024 年“定制和自研芯片”...

$华维设计(BJ833427)$ 名字要是改成华为就好了，设计两字也不要了。（脸也不要了）毕竟北交所先进封装没有几个。还是水下一字板加成，明天那个一字板的水下概念在涨停，大家立刻挖掘补涨，咱们又是先手，所以，不要等明天万一真如我所说的时候再来问我能不能追，我会问你今天在干嘛

$沃格光电(SH603773)$ 万字分析：下一代半导体封装革命—玻璃基板技术全面分析
一、半导体封装材料的演进与玻璃基板的崛起
随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，半导体行业正寻求通过先进封装技术突破性能瓶颈。在这一背景下，封装基板材料的选择变得尤为关键。传统的有机基板（如ABF）在面对高...

当下如何看待戈碧迦的增长空间？
一句话总结：主业困境反转，国内唯一打破康宁垄断的玻璃基板/载板厂商，激光核聚变+激光武器锦上添花，市值看到170亿。
关键增量一：半导体玻璃基板：国内唯一突破国际垄断，切入HW、AMD供应链
•通过联合熠铎科技，成功攻克玻璃基板量产工艺，成为国...

$沃格光电(SH603773)$ 网页链接
沃格光电的玻璃基技术应用已不限于显示领域。通过TGV技术，公司正将业务扩展至半导体先进封装、光通信模块等高增长市场。湖北通格微的TGV载板技术可支持四层线路堆叠，替代传统硅基TSV，降低信号损耗30%，已获英伟达...

算力金属 算第一次这样提法不？
由于锡下游第一大应用行业为芯片集成电路，充分受益算力需求激增。65 %以上锡消费来自焊料，AI 服务器、HBM、先进封装用板数量与单机用锡量均提升。请问锡能看作算力金属吗？
锡业股份：锡作为芯片焊接和集成电路制造中的核心材料，随着AI技术发展的不断深...

🔥戈碧迦：国产算力基石，北交所寒武纪，百亿市值仅是起点！
💎极强稀缺性，打破国际巨头的材料垄断
✅核心壁垒突破：公司自主研发的高性能光学玻璃（涵盖晶圆级玻璃基板、载板等），成功打破康宁（Corning）、肖特（Schott）等海外巨头对高端光掩膜基板、半导体载...

国产AI芯片与先进封装 近期消息面：
随着字节跳动等国内大厂持续投入自研ASIC芯片，国产芯片设计产业链迎来机遇。
芯原股份被爆出字节自研芯片二期已启动，NRE费用从一期的7亿增加到10亿。
在手订单突破30.25亿（环比+23.17%），连续7季度创新高，81%订单1年内转化，未来营收确定性极...

回复@Donald_T: 罗博特科，半导体先进封装的整线设备，提供turnkey解决方案。 强瑞技术，国产半导体设备的精密零部件供应商。 二者还是有较大区别啊。//@Donald_T:回复@闷得而蜜:大师，感觉你对设备股情有独钟啊。罗博特科是设备，强瑞技术也是设备。

WAIC上，硅星人自媒体对曦智科技创始人兼CTO沈亦晨博士的采访，挺有意思。沈亦晨博士从MIT留学回来，创立曦智科技，属于技术和产业界的大咖。
沈亦晨提到，硅光芯片将来与AI智算中心芯片数量和面积并驾齐驱。
根据 Yole 数据，在半导体先进封装领域，2024 年全球先进封装市场总营收为 519...

$罗博特科(SZ300757)$ 不涨归不涨，学习不能停！
台积电正在将CoWoS封装技术应用于光电集成领域，主要是通过与其硅光子（Silicon Photonics, SiPh）技术和COUPE（紧凑型通用光子引擎）等先进技术平台结合来实现，旨在满足未来高性能计算对高速、低功耗数据传输的迫切需求。
CoWoS 技术为光...

卓兆点胶10日线，下周一在41.5左右。今天或最迟下周一反弹。半导体先进封装，AI芯片不可缺少。

tcb设备 热压键合 快客智能
1.202504公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司的A产业链业务没有直接出口美国，本公司该类业务未涉及美国进口关税事项。另外，从公司整体业务看，直接出口至美国的营收占比极小，仅约1%，因此关税调整对公司直接影响暂时较小。
同时，公司正按照既定节奏积极...

CPO≠光模块；CPO=3D先进半导体封装。
CPO先进装备龙头 = 罗博特科。
光模块龙头=中际旭创＋新易盛。
AIDC短距光通信大有可为。
CPO是一个2.5D/3D光电集成先进封装平台，而非单一模块。成本降低30%，系统能效水平提升3.5...