联瑞新材

上证指数14连阳。深成指和创业板指虽然是上涨的，但都是高开低走，收出阴十字星。从板块来看，光刻胶、芯片、可控核聚变、稀土、煤炭、创新药等概念领涨。
截至收盘，上证指数涨0.05%，深成指涨0.06%，创业板指涨0.31%。A股上涨2164家，下跌3188家。沪深两市成交2.85万亿元，较上个交易日增加4...

封装制造头部价值：通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技、颀中科技、盛合晶微等；
设备和封装同逻辑：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微、芯碁微装、金海通等；
材料（和HBM多有重合）：鼎龙股份、安集科技、飞凯材料、华海诚科、联瑞新材、雅克科技、唯特偶...

$联瑞新材(SH688300)$ 今日增持，看反弹。

$联瑞新材(SH688300)$ 是的，台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能的大幅提升，将显著增加对联瑞新材产品的需求。这一逻辑链条清晰、技术路径明确，且已有实际订单和客户验证支撑。
一、CoWoS扩产：需求端爆发式增长
根据摩根士丹利最新报告（2025年底）：
台积电...

卖出$紫金矿业(SH601899)$ $联瑞新材(SH688300)$ $中国巨石(SH600176)$

每经AI快讯，据上交所官网，2026年2月4日，联瑞新材董事刘述峰通过二级市场买卖，增持公司10万股，成交均价61.0元/股，增持610万元。
（记者 曾健辉）
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每日经济新闻

$联瑞新材(SH688300)$ 看这股挺好的啊，怎么这么能跌，是因为产能瓶颈？还是行业竞争加剧？还是说外国市场影响？谁来说说。

实际流通规模大约在2.654亿元左右+正股大涨待涨+当前行情，不排除摸高200.
联瑞转债（代码：118064）已于2026年1月28日上市并以最高价157.3元强势收盘，对其未来几天的走势预测分析如下：
一、 上市首日表现与市场情绪
“联瑞转债”在上市首日（2026年1月28日）的表现极为强势。根据沪...

揖斐电（Ibiden）作为全球IC载板与高端PCB的绝对龙头，其宣布5000亿日元巨额扩产，直接意味着对上游核心原材料——硅微粉的需求将迎来爆发式增长。而联瑞新材正是全球高端硅微粉领域的龙头企业，是揖斐电等国际大厂的核心供应商。
以下是具体的逻辑拆解：
一、 核心受益逻辑：产业链上下游...

联瑞转债（sh118064） 收盘价格：157.3元 后续价格：180-200元 提前祝所有持有“联瑞转债”的老板都能卖个好价钱！
联瑞转债（sh118064）：正股联瑞新材，公司所属板块是非金属材料。核心概念题材是高带宽内存、PCB、5G概念。公司2025年三季报显示的营业总收入为8.23亿元，同比增长18.76%。扣...

$联瑞新材(SH688300)$ 这个够狠，=于9月到现在是白玩

$联瑞新材(SH688300)$ 真好，这里很安静。连续三个交易日买入。给机会继续加仓。感谢这波转债的发行，死死摁住股价。

$联瑞新材(SH688300)$ 相对半导体板块大部份几百市盈率，拿住就好，做波段可能卖飞。

第一部分、联瑞新材的稀缺性，是国内功能性先进粉体材料领域内、尖端关键材料唯一扛把子！
一、联瑞新材《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书 1-1-78 》披露，联瑞新材、公司是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法生产工艺的企业，主要产品涵盖微米级和亚微米级角形粉...

$联瑞新材(SH688300)$ 业绩还是出不来啊？

$联瑞新材(SH688300)$ 左手HBM和先进封装，右手M8M9 CCL！低估值高赔率品种。
目前HBM4中进展最快的是三星，据彭博报道，三星正准备2月份开始量产HBM4芯片。此外，三星和SK海力士将于本周四召开财报电话会议。
我们坚定看好进入HBM海外供应链的联瑞新材。
1）为提高散热性能，HBM4中lo...

联瑞转债（sh118064）：正股联瑞新材，公司所属板块是非金属材料。核心概念题材是高带宽内存、PCB、5G概念。公司2025年三季报显示的营业总收入为8.23亿元，同比增长18.76%。扣非归母净利润为2.02亿元，同比增长19.72%。转债发行规模为6.95亿，转股价值为100.26元。
价格预期：若前三大股东配债...

联瑞新材：联瑞新材向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书 网页链接

比如公司（联瑞新材），正股市值仅为145亿；《2025年半年度报告》披露：
1）热界面材料用氮化铝开发项目、热界面材料用氮化硼开发项目等已进入产业化阶段；
2）深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，突破了氮化物球化...

联瑞新材的稀缺性主要体现在其全球领先的工艺技术、市场主导地位以及在高端芯片封装材料领域的关键角色。具体来说：
1. 技术壁垒与工艺稀缺性
联瑞新材是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法三大核心工艺的企业。其超纯球形硅微粉的介电损耗（Df）可控制在0.0007以下，粒...