联瑞新材

一，化学法球硅是未来m9及以上覆铜板和hbm封装的刚需材料。
1. 性能唯一达标：唯一能稳定满足M9级超低介电损耗要求，保障224Gbps超高速信号无衰减、无错码，其他类型粉体性能完全不达标。
2. 可靠性不可替代：唯一能实现高填充下的热膨胀系数精准匹配，避免高层PCB冷热循环开裂、焊点失效...

#mark产业逻辑#
#个人笔记mark不构成建议#
mark 下机构的推荐，AI硬件-pcb侧-上游
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【东北计算机】0315，周更新part2 #CSR树脂助剂： 解决碳氢树脂脆性问题，添加量在5～10%，单价7～10w/t，利润率50%+，国内主要是#瑞丰高材（生益已过且要用）； #硅微粉： M8及以上基本都是...

公司（联瑞新材）通过 “火焰熔融法、高温氧化法、液相法” 三大技术平台，精准卡位了从利基市场到尖端增量市场的完整布局，其发展逻辑是 “多技术路线并行、产品结构持续高阶化” ，而非简单的技术替代。
以下将从技术原理与场景、市场逻辑与数据、经营验证与未来展望三个维度进行结构化阐述...

$凌玮科技(SZ301373)$ $联瑞新材(SH688300)$ 越上游越涨得好？作为PCB的上游覆铜板的南亚新材和金安国纪连续上涨趋势，而PCB的胜宏科技等一直震荡，不管是PCB的CCL还是光模块的光芯片，都是上游景气环节涨得好，涨得都不看估值了。
而PCB上游的CCL的最上游材料呢？电子布、树脂和填料构成了除...

学不完啊，今天又冒出来的这个M9硅微粉，真心不知道了！
M9硅微粉升级逻辑再梳理—【东北计算机】
M9硅微粉升级本质逻辑一代布二代布升级Q布或者PPO升级碳氢的逻辑，# 因此从边际上来讲演绎才刚刚起步
昨天整理的比较多，再总结下M9硅微粉4大变化：
1.技术路线升级：化学法（<1...

PCB-MGC宣布，自4月1日起覆铜板、预浸料及背胶铜箔的价格统一上调30%；（联瑞新材、中英科技、广合科技、金安国纪、迅捷兴、东山精密等）

一、国内球形硅微粉龙头公司（2025-2026）
1）联瑞新材（688300）
- 国内绝对龙头，产能/技术/份额第一
- 球形硅微粉年产能约5.8万吨，市占率约28%-31%
- 产品：高纯/亚微米/低α球硅，覆盖EMC、高速覆铜板、先进封装
- 核心优势：火焰法+球化工艺，球形度>98%、纯度99.99%...

凌玮科技（301373.SZ）近期股价大涨，核心逻辑在于其通过收购江苏辉迈，掌握了国内稀缺的化学合成法球形硅微粉技术，被市场视为在AI服务器（M9级覆铜板）和先进封装领域具有“从0到1”突破潜力的标的。
然而，将其与行业龙头联瑞新材（688300.SH）进行对比时，需要理性看待两者在技术成熟度、...

$联瑞新材(SH688300)$ $国瓷材料(SZ300285)$ 总结一下主要是M9用的化学法球硅，这个玩意虽然市场空间不大，单价高量价齐升，技术有壁垒，所以能做的净利率高，和low-a一样其实贡献业绩弹性很小但是产品单价高利润率高
覆铜板代际升级的硅粉变化： FR4覆铜板：使用角形硅粉，价格3000-4000元/吨...

再算最乐观条件下估值：
$联瑞新材(SH688300)$ 我们就按它扩产计划算，M9级化学法2026年Q1刚投产1200吨，总规划3600吨（远低于日企万吨级规模），就算它明年能达产3600吨，按每吨40万（目前实际才20万），净利率30%，26年化学球硅增量利润4.3亿左右，其他主业利润估算3亿左右，那么明年最乐观...

英伟达 GTC2026 大会将于 3 月 16-19 日召开，Low α 球硅 / 球铝为 M7 以上材料核心增量。
M9硅微粉升级，一代布二代布升级Q布或者PPO升级碳氢的逻辑，因此从边际上来讲演绎才刚刚起步
价值量崛起： 从CCL的M1-3的4～5%价值量提升至M9将近20%；角型均价2000元/t，而球形亚微米至少20w/t起...

两会刚提“绿色燃料”，这两个赛道要变天：一个百倍增值，一个价格狂飙
2026年3月5日，北京人民大会堂。
当政府工作报告中首次出现“绿色燃料”这四个字，并明确提出“设立国家低碳转型基金，培育氢能、绿色燃料等新增长点”时，很多坐在屏幕前的投资人可能还没反应过来这意味着什么。...

关于公司（联瑞新材）在尖端领域关键材料的产能？我的跟踪是“量大管饱”，可以大放宽心。仅仅看联瑞新材可转债募投产能远远不够的，我在中也重点提及过联瑞新材资金之充裕，两市之内无出其右。最直观的是在可转债审核问询函之回复报告中披露，如截图所示：除本次募投项目外，公司已审议项目尚需投...

联瑞新材应用于M9级高性能电子电路基板的球形硅产品与雅克科技的球形硅微粉的功能有区别吗？

$雅克科技(SZ002409)$ 用DeepSeek对硅微粉业务做的对比分析，请各位大佬批评
一、华飞电子的技术基因：从"填补国内空白"到等离子球化工艺
华飞电子的技术路线，根植于其"国内首家实现球形硅微粉规模化生产"的历史基因。2006年，华飞电子自主研发的"球形二氧化硅产品&#...

昨天反弹半导体材料零部件表现抢眼，尤其hbm材料双雄$联瑞新材(SH688300)$ $华海诚科(SH688535)$ $珂玛科技(SZ301611)$ 此外，cpo因为lite大涨和gtc大会，模拟芯片因为德州仪器涨价反弹也很好。

$联瑞新材(SH688300)$ $国瓷材料(SZ300285)$ $凌玮科技(SZ301373)$
消息面
M9硅微粉升级本质逻辑是一代布二代布升级Q布或者PPO升级碳氢的逻辑，因此从边际上来讲演绎才刚刚起步。M9硅微粉4大变化：
（1）技术路线升级：化学法（<1um）硅微粉在上游球形硅微粉中占比迅速提升至30～5...

$联瑞新材(SH688300)$ 下半年整个产业链增速这么快的情况下，业绩增长20%都不到，那就说明很可能没有进入国际大厂的供应链

随着AI服务器、高性能计算需求持续爆发，承载核心芯片的PCB印制电路板迎来技术迭代，直接推动覆铜板（CCL）向M7、M8、M9等高阶等级全面升级，也让关键填料球形硅微粉、氧化铝粉（尤其是Low-α射线级别）迎来技术、价值、市场格局的三重变革，成为高端电子材料领域的核心增量赛道。
一、核心驱...

短视频提到了$凌玮科技(SZ301373)$ ，说也是M9的潜在供应商：
1、做涂料配套供应商起家，贸易商后并购工厂具备产能，完成转身；
2、十年间收入从一个多亿到四五个亿，净利润差不多相同倍数；
3、家族控股一半以上，主要团队成员没有看到在专业领域学术上或者技术背景上特别强的；
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